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STREACOM: FC9 Fanless Chassis (Prima Parte) - Streacom FC9: Vista interna

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Streacom FC9: Vista interna

Andiamo adesso ad esaminare il cuore di questo particolare chassis prodotto da Streacom. Una volta rimosso il pannello superiore è possibile accedere direttamente all'interno.

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La parte interna, naturalmente anch'essa di colore nero, appare molto curata e molto semplice nella disposizione. Nella parte interna abbiamo un HDD/ODD Cage per installare le unità di archiviazione interna SSD/HDD e l'unità ottica ODD con carimento dall'esterno. Svitando due viti laterali è possibile ruotare verso l'alto il cage. Questo ci permette di accedere in maniera agevole all'interno.

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Il pannello inferiore è perfettamente compatibile con due form factor: sia con le schede madri in formato Mini-ITX, sia schede madri in formato Micro-ATX. Per il formato più piccolo è sufficiente porre la mainboard sopra le predisposizioni per le 4 viti; invece, se la scheda madre ha una dimensione maggiore, vanno fatti corrispondere i fori per le viti con gli altri distanziali sul fondo del pannello inferiore dello chassis. La parte posteriore presente un'apertura rettangolare dove andrà posizionata la mascherina di I/O in dotazione con la mainboard.

 

 

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Avvitate sul frontale internamente sono presenti due schede con relativo PCB prodotte direttamente da Wesena. La prima scheda più grande, di colore blu, sulla sinitra, è addetta ad ospitare il circuito stampato relativo alle due porte USB 3.0. La seconda scheda, di colore verde, invece, è posta immediatamente dietro al pulsante di accensione, dove troviamo anche il LED di Power. Dove è posizionata la scheda per le porte USB, possiamo installare accanto il ricevitore IR opzionale. Questo comunica con il telefomando tramite raggi infrarossi che passano nella finestrella posta sul frontale; ci sono già i due distanziatori installati per poter inserire l'apposita scheda.

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La parte interna ci mostra anche il sistema Heat-sink di raffreddamento passivo che è composto, come vedremo meglio, da più parti. Tutto il sistema andrà posto nella parte destra (guardando lo chassis dal frontale) e le Heatsink Connector Block saranno avvitare in questa parte. Queste trasmetteranno il calore che arriva dalle Heat Pipes. 

Dal PCB presente dietro l'interrutore Power è presente un cavo che andrà collegato sulla scheda madre nei pin relativi al Power e al Power Led. Nell'altro PCB invece abbiamo due connettori che possono essere collegati sul PCB della scheda madre, dove c'è la predisposizione per le porte USB 3.0.

 

 

 

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