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Analisi strutturale e compatibilità - FUMA

Lo Scythe Fuma presenta una struttura a doppia torre di raffreddamento con sei heatpipes, aventi un motivo funzionale ad "U", in rame nichelato, con un diametro di 6 mm. Presenta una configurazione stock Push centrale, ma è possibile aggiungerne una seconda, ed anche una terza, posteriormente. Ciò permette sulla carta una una grande poliedricità, e quindi una elevata silenziosità potenziale. É inutile fare presente che sarà in grado di gestire CPU molto potenti, oppure overclock importanti, ragione per cui con CPU dal basso consumo non ci saranno problemi di sorta. La spaziatura aperta delle alette di raffreddamento ha permesso di ottimizzare i flussi anche con ventole aventi bassa pressione statica, non a caso le NF-F12 non permettono un netto miglioramento prestazionale. La ventola in dotazione è perfettamente bilanciata, e adatta alla gestione termica dell'unità (abbiamo eseguito dei test comparativi e confermiamo questo scenario).

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La lavorazione dell'unità è certamente valida, anche se ovviamente non raggiunge lo standard qualitativo delle unità scythe top di gamma o limited edition, quali ad esempio l'eccellente modello Ashura che abbiamo recensito in passato. Procediamo con l'osservazione della base di contatto:

La base risulta essere leggermente convessa, ovviamente quindi non lappata a specchio ma di ottima qualità. Le saldature in corrispondenza delle heatpipes sono altrettanto valide.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare. La curvatura quindi è intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.

NOTA QUALITA’ BASE: una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo in linea teorica sarebbe ottima qualora fosse installata la ventola centralmente, poiché in caso contrario vi sarebbero certamente notevoli problemi con RAM ad elevato profilo. A tal proposito consigliamo di installare la ventola centralmente, per l'appunto. Utilizzando una scheda madre ASUS Rampage IV Extreme non ci sono stati problemi di compatibilità, o collisioni con i dissipatori laterali dei VRM, diversamente d quanto presente con il modello ASHURA, che richiese un posizionamento del radiatore laterale. Vi mostriamo delle fotografie del dissipatore lateralmente:

Varie configurazioni possibili. Consigliamo il posizionamento della singola ventola centrale, con un RPM di circa 1100.

Uno dei problemi potenziali di un dissipatore è l'impronta della pasta termica. Potrebbe verificarsi, come mostrato in questo caso, che la pressione del sistema di ritenzione non sia sufficiente, o adeguata, nelle porzioni laterali, e quindi parte delle heatpipes del dissipatore non facciano contatto con l'IHS della CPU. I risultati sono un errato comportamento sotto carico, ed una peggiore efficienza di dissipazione termica, a parità di impianto ventilante. Da notare, nella porzione sinistra, la saturazione quassi assente di ben due heatpipes.